Jinak to tavidlo je k dostani v GESu - staci ho opravdu malo - na grafiku tak velikosti hradku. Maji ho tusim po 10g v tube za 350kc? Pak staci desku zabalit do alobalu, vyriznout okenko na chip, opatlat ho dokola pastou (jak se zahreje, podtece pod chip) a zahrat horkovzduskou. Roztaveni poznate dle zmeny struktury cinu - z matne na lesklou. Je treba zahrivat pomalu a rovnomerne a je fajn dat desku na par hodin na nizkou teplotu do trouby kvuli odpareni vodnich par s pcb. Jinak hrozi rychle odpareni a roztrhani. Staci zahrivat zhruba na tech 220 stupnu s tabidlem. Tavidlo je bezoplachove - neni treba pak delat nic zvlastniho. Nevdechujte vypary a dobre vetrejte. Teplota se da merit laserovym teplomerem a multimetrem s cidlem. Osvedcila se mi kombinace obeho. Leser ukazuje mirne min, ale lepe zobrazi prubeh zahrivani. Multimetr ukazuje presneji hodnotu, ale reaguje se spozdenim. Pri dodrzeni postupu to ma mnohem vetsi sanci na uspech.

Tady neni co rozvadet a neni proc zjistovat podrobnosti. Ucel toho zahrati je obnovit vodivost BGA (ball grid array) - jde o cinove kulicky spojujici chip a desku. S pouzitim bezolovnateho cinu jsou tyto spoje krehci, coz vede casto k jejich poskozeni. Prepecenim se maji kulicky znovu rozpustit a obnovit vodivost = funkci chipu. V praxi se tak ty desky i vyrabeji - napatla se to tavidlem, polozi se to na desku a pak se to zapece v peci. Pote se osadi ostatni tepelne choulostivejsi soucastky. Pri vyrobe se pouziva tavici pasta, ktera se zahratim odpari. Snizuje teplotu tani cinu zhruba na polovinu. Nahrazuje drivejsi olovo - pajka mela slozeni 40:60. Ted tam olovo neni a tak je 200 stupnu malo na roztaveni cinu bez tavidla. Kazdopadne to staci na roztaveni plastovych veci a na poskozeni nekterych soucastek. Pouzivaji se na to specialni pece s teplotnim profilem promennym v case. Na selektivni a setrnejsi opravy jsou reflow, nebo rework stanice, ktere desku vysusi, zahreji na nizkou teplotu a selektivne zahreji jen chip za pomoci IR, nebo v jevnejsich variantach horkovzduchem. Stoji okolo pul milionu a proto nekoho napadlo vyuzit troubu. Sem tam to pomuze. Asi jako to mlaceni kladivem do motoru.

nicmene kdyz neni zybti tak obcsa opravdu pomuze i obyc trouba...na jednom foru se tak opravovali "mrtve" grafiky

Bluefox má tu pec k dispozici a rozhodně to neni klasická "trouba", třeba to tu trochu rozvede...

Tigu: tak nevim asi ma zazrackou troubu ale kamos uz takhle opravil dva ntbky .. jeste se ho zeptam na podrobnosti ale dal zakladovku do trouby to je jasne ;-)

Dát desku do trouby a zahřát bez odůvodnění je jako mlátit kladivem do motoru protože nejede.

Roboraptor: a co tím získáš? Sorry, ale tohle je blbost. 200 stupňů je poměrně dost na to, aby to poškodilo kondenzátory, kterým teplo rozhodně nesvědčí. Zvláště pokud jsou elektrolitové, jako že většina z nich je. Zároveň je 200 stupňů málo na to, aby se roztavil cín. Zvláště bezolovo. I s tavidlem je teplota tání cínu někde okolo 220 stupňů. Bez něj je to okolo 400-500? To, co to udělá je roztažení desky a možná k dočasnému kontaktu některých částí. Rozhodně ale nejde o opravu desky. Spíše ji to ublíží. Reflow se dělá jinak. ideální je udělat tepelný štít z alobalu a ohřívat selektivně jen poškozené BGA za pomocí horkovzdušné pistole a měřit u toho teplotu alespoň 2 různými způsoby. To však vyžaduje alespoň předpoklad, že je problém v BGA. Už jsem takhle fixnul nějaký ten stroj. A připomíná mi to, že Bluefoxovi dlužím jednu drobnost :3

Draconniss : odstran ze zakladovny vse plastove ocisti pastu udelej si z alobalu 4 kulicky dej je na pekac a na to poloz zakladovku .. kamos to dal na 200°C a na 5 minut rikal ze maximalne8 ale vic ne ;-)

Tigu: dekuji za nabidku ale rad bych i nejaky ten vykon:-D na net mam nastesti mobila

Roboraptor: tak Power DVD to vyresil :D